Mikrosystemtechnik
Beiträge zum Thema Mikrosystemtechnik
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Mikrosystemtechnik
Interview mit Prof. Dr. rer. nat. Christoph Kutter, Direktor der Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien (EMFT)
Die Mikrosystemtechnik entwickelt sich aus ihren technologischen Grundlagen heraus immer stärker in die Anwendungen hinein. Über diesen Wandel sprach die TiB mit Prof. Dr. rer. nat. Christoph Kutter von der EMFT in München. An der EMFT wird seit 2010 an der Entwicklung von Sensoren und Aktoren geforscht; die Wissenschaftler arbeiten an funktionellen Molekülen, Siliziumtechnologien, Folientechnologien, Mikropumpen und gesamten Systemen bis zur Prototypenreife. Im Gespräch ging Kutter zudem näher darauf ein, was unter Mikrosystemtechnik zu verstehen ist und welche Probleme durch diese gelöst werden können.
Mikrosystemtechnik in Bayern
Förderung von Forschung und Entwicklung durch den Freistaat Bayern
Beitrag von Dr. Elisabeth Reese und Dr. Bernhard Ruf, VDI/VDE-IT GmbH, Geschäftsstelle München
Das Bayerische Staatsministerium für Wirtschaft und Medien, Energie und Technologie fördert bereits seit Ende der 1990er Jahre FuE-Projekte der Mikrosystemtechnik. Im folgenden Betrag wird aufgezeigt, was Bayern als Produktionsstandort auszeichnet und wie der Freistaat Unternehmen und Forschungseinrichtungen bei der Entwicklung von Innovationen unterstützt.
Sensoriknetzwerk Bayern
Internationaler Hotspot und Wegbereiter für den digitalen Wandel
Beitrag von Dr. Hubert Steigerwald, Strategische Partnerschaft Sensorik e. V., Regensburg
Mit über 70 Mitgliedern und mehr als 250 Partnern steht die Strategische Partnerschaft Sensorik e.V. (SPS) als regionales Netzwerk seit zehn Jahren für umfangreiche Kompetenz und vielseitigste Kooperationsmöglichkeiten. Technologische Exzellenz wird in einem starken Netzwerk von Partnern aus Wissenschaft und Industrie gebündelt, mit weiteren relevanten Akteuren vernetzt. Dies unterstützt nachhaltig die Technologieführerschaft der bayerischen Sensorik-Branche. Mehr über das Netzwerk erfahren Sie im Bericht.
Elektronik im Huckepack
MEMS/IC-System Produktion mittels 3D- und Panel-Integration
Beitrag von Dr. Peter Ramm und Josef Weber, Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT, Rolf Aschenbrenner und Dr. Michael Töpper, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Um mit der rasanten Entwicklung im digitalen Zeitalter mithalten zu können, müssen die eingesetzten mikroelektronischen Systeme immer leistungsfähiger und multifunktionaler werden – und das bei niedrigsten Produktionskosten. Auch die Verbindungen zwischen den Bauelementen müssen daher höchste Anforderungen hinsichtlich Integrationsdichte und Zuverlässigkeit erfüllen. Die beiden innovativen Produktionsmethoden – Panel- und 3D-Integration – gelten als Schlüssel, um dies zukünftig zu erreichen. Mehr über die Methoden.
Lebende Zellen als Sensoren
Erkennung von Signalmolekülen durch große Anzahl an Rezeptoren
Beitrag von Prof. Joachim Wegener, Universität Regensburg
Lebende Zellen können auf der Oberfläche eines physikalischen Signalwandlers aufgebracht werden, um als Sensoren zu fungieren. Im nachfolgenden Beitrag wird ein Überblick über die verschiedenen physikalischen Verfahren geben und die Funktionsweise näher beschrieben. Zudem wird ein Beispiel aus der Praxis vorgestellt, das großes Potenzial für die Untersuchung neuer Pharmaka besitzt.
Ohne Kabel und Batterie
Intelligente Gebäudesteuerung
Beitrag von Matthias Kassner, EnOcean GmbH
Ob Zweckbau oder Privatwohnung: Intelligente Gebäudesteuerungssysteme sparen Energie und Kosten. Funktechniken bieten klare Vorteile – vor allem, wenn sie ohne Batterien auskommen. Folgender Beitrag gibt deinen Überblick über die batterielosen Funkkomponenten, die sich in der Gebäudeautomation durchgesetzt haben.
Was wird anders?
Von Lean Production zum Internet of Things und Industrie 4.0
Beitrag von Dr. Klaus Funk und Prof. Manfred Broy, Zentrum Digitalisierung.Bayern
Das Internet of Things und Industrie 4.0 eröffnen neue Chancen - doch was wird benötigt, um IoT und Industrie 4.0 zu ermöglichen? Und wie geht es damit weiter?